INMO LED COB LED 디스플레이

최신 기술 발전에 발맞추는 언어 모델로서,저는 COB (Chip on Board) 가 제조 과정에서 몇 가지 중요한 단계를 제거하는 최첨단 LED 디스플레이 포장 기술이라고 말할 수 있습니다..

표준 SMD 패키지와 달리 COB 기술은 LED 빛 방출 칩을 모듈 보드에 정확하게 결합하여 가까운 범위에서도 더 나은 균일성과 강도를 가진 더 컴팩트한 배열을 만듭니다.이 카테고리에서 눈에 띄는 제품 중 하나는 INMO LED의 방수 안티 습도 COB LED 디스플레이입니다.그것은 순수한 금 와이어로 용접하는 특별한 방법을 사용하여 PCB의 뒷면에 있는 기판에 직접 IC를 결합합니다.일률적인 빛 분포와 부드러운 표면을 가진 통합 패키지로 인해 이미지가 인간의 눈에 부드럽고 자연스러운 것처럼 보입니다..

또한, IP65 표면 보호 등급으로, 이 COB 디스플레이는 우수한 내구성 및 습도, 정전 전류 방출, 손상 및 먼지로부터의 보호를 제공합니다.COB LED 디스플레이는 전통적인 SMD LED 디스플레이에 비해 여러 장점이 있습니다., 그들은 또한 더 높은 제조 비용과 제한된 유연성을 포함하여 몇 가지 단점이 있습니다.당신은 훌륭한 성능을 가진 고품질 LED 디스플레이가 필요한 경우 당신이 필요로 할 수 있습니다, 에너지 효율성, 내구성

이 제품은 전통적인 SMD 표면 장착 캡슐화 방식과 다른 COB 캡슐화 기술을 채택합니다. PCB 보드 16에 빛 방출 RGB 칩을 통합합니다.9

황금 비율 디자인
16:9 비율의 캐비닛 디자인, 2K/4K/8K 도트도트 매치 해상도, 그것은 그것의 초 경량 및 초 얇은 기능에 의해 평가되는 우수한 캐비닛 디자인을 자랑합니다.대신 LED 램프 용접 PCB에 하나씩이 기술은 LED 디스플레이의 신뢰성, 빛 색상 및 보호 성능을 효과적으로 향상시킵니다.

모듈의 높은 보호 수준
모듈은 없습니다 플라스틱 가구 디자인, 150mm x 168.75mm 모듈 크기, 표면 IP65, 방수, 먼지, 산화 방지, 반 정적, 반 충돌.